Kommende Woche Kongress „tire.wheel.tech“ in München

Der kommende Woche am 11. und 12. Dezember im Münchner Kempinski Airport Hotel stattfindende Kongress “tire.wheel.tech” hat laut Veranstalter TÜV Süd Automotive zum Ziel, einerseits zukünftige Lösungen rund um das Rad-Reifen-System aufzuzeigen, die sowohl den steigenden Anforderungen hinsichtlich Sicherheit, Leistungsfähigkeit sowie der Integration neuer Antriebskonzepte als auch Aspekten wie Umweltverträglichkeit, Kohlendioxidausstoß und Kraftstoffverbrauch sowie Energie- und Kosteneffizienz gerecht werden müssen. Andererseits ist die Tagung natürlich gleichzeitig als Plattform für den Erfahrungsaustausch unter Fachleuten sowie gewissermaßen als Know-how-Forum für den aktuellen Stand der Technik und für zukünftige technologische Entwicklungen gedacht. Die geplanten Vorträge sollen dabei das thematische Spektrum angefangen bei der Historie von Sicherheits- und Notlaufreifen über die Analyse des Verbrauchsbeitrags des Reifens bis hin zum Einfluss von Reifenmessungen auf die Reifenmodellierung und die Fahrdynamiksimulation abdecken.