TÜV-Süd-Fachkongress „tire.wheel.tech“ im Dezember in München

Nachdem der vom TÜV Süd Automotive veranstaltete Fachkongress „tire.wheel.tech“ 2004 fast 200 Teilnehmer anlocken konnte, ist für dieses Jahr eine Neuauflage der Tagung geplant. Am 5. und 6. Dezember wird sich im Kempinski Hotel Airport in München daher wieder alles um das System Rad/Reifen drehen. Die Veranstalter erwarten erneut zahlreiche Vertreter der Auto- und Reifenhersteller, der Zulieferindustrie sowie aus Forschung und Entwicklung, die über die neuesten Technologien informieren und diskutieren werden.

Als Themenschwerpunkte des zweitägigen Kongresses nennt TÜV Süd Automotive die Aspekte Reifeninformationssysteme für bessere Verkehrssicherheit, Dauerhaltbarkeit und Zuverlässigkeit, Geräuschemissionen und Energieeffizienz, den Stand aktueller EU-Richtlinien, Performance und Sicherheit, Simulations- und Prüfmethoden, alternative Werkstoffe und Fertigungsverfahren, die Interaktionen zwischen Fahrbahn, Reifen und Fahrzeug sowie die Perspektiven für die Rad- und Reifenentwicklung.

Das Expertenforum soll einen umfassenden Überblick zum Stand der Technik des Systems Rad/Reifen und der dazugehörigen Komponenten sowie einen Blick in die Zukunft der technologischen Entwicklung geben und als Plattform für den Erfahrungsaustausch unter Fachleuten dienen. Weitere Informationen und Anmeldung für die „tire.wheel.tech 2006“ sind über Meera Ullal (Telefon: 089/57913308, E-Mail: tire.wheel.tech@tuev-sued.de) erhältlich bzw. möglich. Das Tagungsprogramm steht unter www.tuev-sued.de/tire.wheel.tech zum Download bereit.